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BUMP 공정 / 장비 엔지니어(과장급)
IT/정보통신/인터넷/디자인 IT 핵심소재 및 전자재료 부품분야의 핵심기업(코스닥)

▣ 의뢰업체
    국내 IT핵심소재 및 부품분야의 핵심기술 기업

▣ OPEN POSITION
    BUMP 공정 / 장비 엔지니어(과장급)

▣ Job Description
    BUMP공정 / 장비 관리 
(Wet / Plating / Sputter / Photo 공정 경력자)

▣ 자격요건
    학력     4년제 대졸이상 (경력 10년이상) 
    전공     화학, 신소재, 재료, 고분자공학 및 유사분야 전공자
    나이     무관 
    경력     경력 10년 이상 (해당분야 유경험자선호)
    - 해당분야 : BUMPING 공정 장비관리)
      (Wet/Plateing/Sputter/Photo공정) 
    성별     무관(남성 선호)
    


▣ 근무여건
    근 무 지   충북  
    연    봉    회사 내규에 따름 (면접 후 협의 + 인센티브별도) 
    근로조건  주5일제 근무 
                               

▣ 서류제출 기한
     2012년 6월 25일 ( 기한내 채용확정시 자동마감 )

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<이메일 접수시 제출서류>

워드' 형식의 이력서 혹은 당사 이력서양식 (상세경력사항 기재)
자기소개서 (지원동기, 본인의 장단점 및 성격등이 표현된)
사진부착 필수, 반드시 최종연봉과 희망연봉 기재

* 본인의 지원포지션을 반드시 적어서 보내주시기 바랍니다*